问题：
[判断题] 接触是指硅芯片内的器件与第一层金属层之间在硅表面的连接。
正确。错误。
问题：
[判断题] 大马士革工艺来源于一种类似精制的镶嵌首饰或艺术品的图案。
正确。错误。
问题：
[判断题] 蒸发最大的缺点是不能产生均匀的台阶覆盖，但是可以比较容易的调整淀积合金的组分。
正确。错误。
问题：
[判断题] 大马士革工艺的重点在于介质的刻蚀而不是金属的刻蚀。
正确。错误。
问题：
[判断题] 接触是由导电材料如铝、多晶硅或铜制成的连线将电信号传输到芯片的不同部分。
正确。错误。
问题：
[判断题] 多层金属化指用来连接硅片上高密度堆积器件的那些金属层。
正确。错误。
问题：
[判断题] 阻挡层金属是淀积金属或金属塞，其作用是增加上下层材料的附着。
正确。错误。
问题：
[判断题] 关键层是指那些线条宽度被刻蚀为器件特征尺寸的金属层。
正确。错误。
问题：
[判断题] 传统互连金属线的材料是铝，即将取代它的金属材料是铜。
正确。错误。
问题：
[判断题] 溅射是个化学过程，而非物理过程。
正确。错误。
