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集成电路工艺原理题库
问题:
[判断题] 接触是指硅芯片内的器件与第一层金属层之间在硅表面的连接。
A . 正确
B . 错误
PMS系统中使用房态修改功能,可将OK房修改为()。 正确。 错误。 下面有关积极向上的班集体的作用说法正确的有()。 正确。 错误。 一般事故的调查期限为()日,事故调查期限自事故发生之日起计算。 正确。 错误。 开模行程 正确。 错误。 LPCVD紧随PECVD的发展而发展。由660℃降为450℃,采用增强的等离子体,增加淀积能量,即低压和低温。 正确。 错误。 接触是指硅芯片内的器件与第一层金属层之间在硅表面的连接。
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PMS系统中使用房态修改功能,可将OK房修改为()。
下面有关积极向上的班集体的作用说法正确的有()。
一般事故的调查期限为()日,事故调查期限自事故发生之日起计算。
开模行程
LPCVD紧随PECVD的发展而发展。由660℃降为450℃,采用增强的等离子体,增加淀积能量,即低压和低温。
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