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问题:

[填空题] 用来做芯片的高纯硅被称为(),英文简称(),有时也被称为()。

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[填空题] 单晶硅生长常用()和()两种生长方式,生长后的单晶硅被称为()。

问题:

[填空题] 晶圆的英文是(),其常用的材料是()和()。

问题:

[填空题] 晶圆制备的九个工艺步骤分别是()、整型、()、磨片倒角、刻蚀、()、清洗、检查和包装。

问题:

[填空题] 从半导体制造来讲,晶圆中用的最广的晶体平面的密勒符号是()、()和()。

问题:

[填空题] CZ直拉法生长单晶硅是把()变为()并且()的固体硅锭。

问题:

[填空题] CZ直拉法的目的是()。

问题:

[填空题] 影响CZ直拉法的两个主要参数是()和()。

问题:

[填空题] 晶圆制备中的整型处理包括()、()和()。

问题:

[填空题] 制备半导体级硅的过程:1、();2、();3、()。