问题：
[单选] 平行缝焊的工艺参数有焊接电流、焊接速度、焊轮压力和焊轮椎顶角。焊轮压力影响盖板和焊环之间高阻点的（）。压力太大，电阻值下降，对形成焊点不利，焊轮压力太小，则造成接触不良，不但形不成良好点。
电流值。电阻值。电压值。
问题：
[单选] 溅射法是由（）轰击靶材表面，使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。
电子。中性粒子。带能离子。
问题：
[单选] 金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺，金属作封装底盘、管帽和引线，（）做绝缘和密封。
塑料。玻璃。金属。
问题：
[单选] 外壳设计包括（）设计、热性能设计和结构设计三部分，而可靠性设计也包含在这三部分中间。
电性能。电阻。电感。
问题：
[单选] 金属封装主要用于混合集成电路封装，外壳零件一般有底盘、管帽、引线和玻璃绝缘子组成。底盘、管帽和引线的材料常常是（）。
合金A-42。4J29可伐。4J34可伐。
问题：
[单选] 超声热压焊的主要应用对象是超小型镀金外壳与镀金管帽的焊接，焊接处依靠（）封接，因而外壳零件的平整度和镀金层厚度是实现可靠性封接的关键因素。
管帽变形。镀金层的变形。底座变形。
问题：
[单选] 在低温玻璃密封工艺中，常用的运载剂由2％（质量比）的硝化纤维素溶解于98％（质量比）的醋酸异戊酯或松油醇中制得，再将20％的运载剂与（）的玻璃料均匀混合，配成印刷浆料。
80％～90％。10％～20％。40％-50％。
问题：
[单选] 常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用（）。
热塑性树脂。热固性或橡胶型胶粘剂。
问题：
[单选] 恒定表面源扩散的杂质分布在数学上称为（）分布。
高斯。余误差。指数。
