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问题：

[填空题] 延生长方法比较多，其中主要的有（）外延、（）外延、金属有机化学气相外延、（）外延、原子束外延、固相外延等。

参考答案

问题：

[填空题] 气中的一个小尘埃将影响整个芯片的（）性、（）率，并影响其电学性能和（）性，所以半导体芯片制造工艺需在超净厂房内进行。

参考答案

问题：

[单选] 禁带宽度的大小决定着电子从价带跳到导带的难易，一般半导体材料的禁带宽度越宽，所制作的半导体器件中的载流子（）外界因素（如高温和辐射等）的干扰而产生变化。

越不容易受。越容易受。基本不受。

参考答案

问题：

[单选] 变容二极管的电容量随（）变化。

正偏电流。反偏电压。结温。

参考答案

问题：

[单选] 双极晶体管的1c7r噪声与（）有关。

基区宽度。外延层厚度。表面界面状态。

参考答案

问题：

[单选] 半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是：良好的热性能。外壳应有小的（），使芯片的热量有效地散逸出去，保证器件在正常结温下工作。

热阻。阻抗。结构参数。

参考答案

问题：

[单选] 非接触式厚膜电路丝网印刷时，丝网与基片之间有一定的距离，称为间隙，通常为（）。

小于0.1mm。0.5～2.0mm。大于2.0mm。

参考答案

问题：

[单选] 厚膜元件烧结时，浆料中的固体颗粒由接触到结合、自由表面的收缩、空隙的排除、晶体缺陷的消除等都会使系统的自由能（），从而使系统转变为热力学中更稳定的状态。

降低。升高。保持不变。

参考答案

问题：

[单选] 在突缘电阻焊工艺中，要获得良好的焊接质量，必须确定的基本规范包括（）

焊接电流、焊接电压和电极压力。焊接电流、焊接时间和电极压力。焊接电流、焊接电压和焊接时间。

参考答案

问题：

[单选] 塑封中注塑成型工艺主要工艺参数有（）、模具温度、合模压力、注射压力、注射速度和成型时间。

准备工具。准备模塑料。模塑料预热。

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