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问题:

[填空题] 禁带宽度的大小决定着()的难易,一般半导体材料的禁带宽度越宽,所制作的半导体器件中的载流子就越不易受到外界因素,如高温和辐射等的干扰而产生变化。

问题:

[填空题] 硅片减薄腐蚀液为氢氟酸和硝酸系腐蚀液。砷化镓片用()系、氢氧化氨系蚀腐蚀液。

问题:

[填空题] 铝丝与铝金属化层之间用加热、加压的方法不能获得牢固的焊接,甚至根本无法实现焊接的原因是铝的表面在空气中极易生成一层(),它们阻挡了铝原子之间的紧密接触,达不到原子之间引力范围的间距。

问题:

[填空题] 在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为()。

问题:

[填空题] 钎焊包括合金烧结、共晶焊;聚合物焊又可分为()、()等。

问题:

[填空题] 金丝球焊的优点是无方向性,键合强度一般()同类电极系统的楔刀焊接。

问题:

[填空题] 芯片焊接质量通常进行镜检和()两项试验。

问题:

[填空题] 如果热压楔形键合小于引线直径1.5倍或大于3.0倍,其长度小于1.5倍或大于6.0倍,判引线键合()。

问题:

[填空题] 钎焊密封工艺主要工艺条件有钎焊气氛控制、温度控制和密封腔体内()控制。

问题:

[填空题] 外壳设计包括电性能设计、热性能设计和结构设计三部分,而()设计也包含在这三部分中间。