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问题：

[单选] 反应离子腐蚀是（）。

化学刻蚀机理。物理刻蚀机理。物理的溅射刻蚀和化学的反应刻蚀相结合。

参考答案

问题：

[单选] 器件的横向尺寸控制几乎全由（）来实现。

掩膜版。扩散。光刻。

参考答案

问题：

[单选] pn结的击穿电压和反向漏电流既是晶体管的重要直流参数，也是评价（）的重要标志。

扩散层质量。设计。光刻。

参考答案

问题：

[问答题,简答题] 什么叫晶体缺陷？

参考答案

问题：

[问答题,简答题] 单晶片切割的质量要求有哪些？

参考答案

问题：

[问答题,简答题] 粘封工艺中，常用的材料有哪几类？

参考答案

问题：

[问答题,简答题] 引线焊接有哪些质量要求？

参考答案

问题：

[问答题,简答题] 简述在芯片制造中对金属电极材料有什么要求？

参考答案

问题：

[问答题,简答题] 简述光刻工艺原理及在芯片制造中的重要性？

参考答案

问题：

[问答题,简答题] 有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法？

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