问题：
[填空题] 厚膜混合集成电路的基片种类很多，目前常用的有：氧化铝陶瓷，（），氮化铝（A1N）陶瓷。
问题：
[填空题] 微波混合集成电路是指工作频率从300MHz～100kMHz的混合集成电路，可分为分布参数微波混合集成电路和（）微波混合集成电路两类。
问题：
[填空题] 外延层的迁移率低的因素有原材料纯度（）；反应室漏气；外延层的晶体（）；系统沾污等；载气纯度不够；外延层晶体缺陷多；生长工艺条件不适宜。
问题：
[填空题] 离子注入杂质浓度分布中最重要的二个射程参数是（）和（）。
问题：
[填空题] 二氧化硅的制备方法很多，其中最常用的是高温（）、（）淀积、PECVD淀积。
问题：
[填空题] 半导体集成电路生产中，元件之间隔离有（）（）（）隔离等三种基本方法.
问题：
[填空题] 最常用的金属膜制备方法有（）加热蒸发、（）蒸发、（）。
问题：
[填空题] 热分解化学气相淀积二氧化硅是利用（）化合物，经过热分解反应，在基片表面淀积二氧化硅。
问题：
[填空题] 杂质原子在半导体中的扩散机理比较复杂，但主要可分为（）扩散和（）扩散两种。
问题：
[填空题] 半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比较通用的则是根据其化学组成可分为（）半导体、（）半导体、固溶半导体三大类。
