当前位置:半导体芯片制造工题库>半导体芯片制造高级工题库

问题:

[填空题] 外壳设计包括电性能设计、热性能设计和结构设计三部分,而()设计也包含在这三部分中间。

由于不同探测深度的电阻率值存在径向差异,使用淡水钻井液时,在砂泥岩剖面水层段多为()。 ["低侵;","高侵;","无侵;","中等。"] 厚膜混合集成电路的基片种类很多,目前常用的有:氧化铝陶瓷,(),氮化铝(A1N)陶瓷。 简述遥测单元的调试步骤。 压力表安装在取样口上方较高位置时,其零点采用()。 ["正修正","负修正","不修正","加倍修正"] 正常情况下,砂泥岩剖面中储集层的电性特征主要表现为自然电位(),自然伽玛(),微电极(),井径(),钻头直径。 ["基质、高值、负差异、小于或等于;","正负异常、低值、正差异、大于;","基质、高值、正差异、小于或等于;","负异常、低值、正幅度差、小于或等于。"] 外壳设计包括电性能设计、热性能设计和结构设计三部分,而()设计也包含在这三部分中间。
参考答案:

  参考解析

本题暂无解析

在线 客服