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问题:

[配伍题,B型题] 可能造成铸件缩孔的因素是()
可能造成铸件表面粗糙的因素是()
可能造成铸件浇铸不全的因素是()

A . A.支架蜡型表面不光洁
B . B.支架蜡型太厚
C . C.两者均可能
D . D.两者均不可能

在充填塑料加压后,分开型盒时,若充填塑料的量不足,表现为()在充填塑料加压后,分开到盒时,若充填塑料的量已足够,表现为() ["A.塑料表面光滑,无皱纹","B.塑料表面不光滑,有皱纹","C.两者均可能","D.两者均不可能"] 可能造成铸件跑火的因素是()可能造成铸件浇铸不全的因素是()可能造成铸件出现毛刺的因素是() ["A.支架蜡型过薄","B.内层包埋材料包得过薄","C.两者均可能","D.两者均不可能"] C1q能与下列哪组Ig的Fc段结合() ["A.IgG1、IgG3、IgG4、IgM","B.IgG1、IgG2、IgG3、IgA","C.IgG1、IgG2、IgG3、IgM","D.IgG1、IgG2、IgD、IgM","E.IgG1、IgG2、IgG4、IgM"] 补体活化的经典途径中,激活血清补体作用最强的Ig是() ["A.IgG1","B.IgG2","C.IgG3","D.IgG4","E.IgM"] 可能造成铸件上有冷隔的因素是()可能造成铸件表面粘砂的因素是()可能造成铸件浇铸不全的因素是()可能造成铸件表面小结节的因素是() ["A.熔铸温度过高","B.支架蜡型过薄","C.两者均可","D.两者均不可"] 可能造成铸件缩孔的因素是()
可能造成铸件表面粗糙的因素是()
可能造成铸件浇铸不全的因素是()
参考答案:

  参考解析

本题暂无解析

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