补体活化的旁路途径激活过程中，与下列哪项作用无关() ["A．过敏毒素产生","B．膜攻击复合物形成","C．C3裂解为C3a和C3b","D．C4裂解为C4a和C4b","E．C5裂解为C5a和C5b"]
可能造成铸件缩孔的因素是()可能造成铸件表面粗糙的因素是()可能造成铸件浇铸不全的因素是() ["A．支架蜡型表面不光洁","B．支架蜡型太厚","C．两者均可能","D．两者均不可能"]
不参与补体活化的旁路途径激活的补体成分是() ["A．C3","B．C4","C．P因子","D．D因子","E．B因子"]
在打磨义齿时，选择的打磨器械应是()在抛光义齿时，选择的磨光剂应是() ["A．由细到粗","B．由粗到细","C．二者均可","D．二者均不可"]
下列关于补体活化的经典激活途径的描述，错误的是() ["A．主要激活物是抗原抗体复合物","B．C1q分子必须与Ig结合后才能激活后续的补体成分","C．C4是C1的底物，C4b很不稳定","D．激活顺序为C123456789","E．分为识别和活化两个阶段"]
可能造成铸件上有冷隔的因素是()可能造成铸件表面粘砂的因素是()可能造成铸件浇铸不全的因素是()可能造成铸件表面小结节的因素是()
