C1q能与下列哪组Ig的Fc段结合() A．IgG1、IgG3、IgG4、IgM。 B．IgG1、IgG2、IgG3、IgA。 C．IgG1、IgG2、IgG3、IgM。 D．IgG1、IgG2、IgD、IgM。 E．IgG1、IgG2、IgG4、IgM。
补体活化的旁路途径激活过程中，与下列哪项作用无关() A．过敏毒素产生。 B．膜攻击复合物形成。 C．C3裂解为C3a和C3b。 D．C4裂解为C4a和C4b。 E．C5裂解为C5a和C5b。
可能造成铸件缩孔的因素是()可能造成铸件表面粗糙的因素是()可能造成铸件浇铸不全的因素是() A．支架蜡型表面不光洁。 B．支架蜡型太厚。 C．两者均可能。 D．两者均不可能。
具有调理作用的补体裂解片段是() A．C5a。 B．C5b。 C．C3a。 D．C3b。 E．C4b。
在打磨义齿时，选择的打磨器械应是()在抛光义齿时，选择的磨光剂应是() A．由细到粗。 B．由粗到细。 C．二者均可。 D．二者均不可。
补体活化的经典途径中，激活血清补体作用最强的Ig是()
