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集成电路工艺原理题库
问题:
[填空题] 晶圆制备的九个工艺步骤分别是()、整型、()、磨片倒角、刻蚀、()、清洗、检查和包装。
相似褶皱的岩层真厚度在两翼();在转折端()。 配电自动化DA主要指变电所自动化和()。 活性炭盒法测量空气中的氡应在采样停止()测量。 ["A、立即","B、3h以内","C、3h后","D、5h后"] 如果不能同一天测完样品,注意分析氡浓度时要用()的活性炭本底谱和活性炭标准源谱分析计算同一天测量的样品谱。 ["A、计算当天","B、同一天","C、第二天","D、第三天"] 试说明点浇口的优缺点? 晶圆制备的九个工艺步骤分别是()、整型、()、磨片倒角、刻蚀、()、清洗、检查和包装。
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相似褶皱的岩层真厚度在两翼();在转折端()。
配电自动化DA主要指变电所自动化和()。
活性炭盒法测量空气中的氡应在采样停止()测量。
如果不能同一天测完样品,注意分析氡浓度时要用()的活性炭本底谱和活性炭标准源谱分析计算同一天测量的样品谱。
试说明点浇口的优缺点?
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