问题：
[单选] 以下那个部分不是锁相环电路的组成部分（）。
鉴相器（PD.。功率控制器（PC.。低通滤波器（LPF.。压控荡器（VCO）。
0.2KHz。0.20MHz。2MHz。2KHz。
二极管---三极管集成门电路。晶体管---晶体管集成门电路。N沟道场效应管集成门电路。P沟道场效应管集成门电路。
问题：
[单选] MTK平台中BANDSW_DCS是指（）。
DCS的功率控制信号。DCS的频段切换信号。DCS的频率控制信号。自动功率控制信号。
A、防止静电产生。B、屏蔽作用防止静电放射。C、防止人体触电。D、移走人体电荷。
问题：
[单选] 当静电电压大于（），一般零件都可能被损坏或降低等级。
A、25V。B、100V。C、50V。D、60V。
问题：
[单选] 为什么工艺要求在进行焊接前，要先对PCB进行预热？（）
A、加快锡的温度。B、使焊点美观。C、防止焊点虚焊。D、除湿。
问题：
[单选] PCB在焊接后，会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，不仅影响外观质量，严重时还会影响性能，是焊接工艺中经常出现的问题之一，其主要原因是（）。
A、在于阻焊膜与阳基材之间存在气体/水蒸气。B、焊接时风枪没有均匀加热。C、PCB来料不良，属于材料的问题。D、焊接的温度过高。
问题：
[单选] PCB在焊接前应放在烘箱中预烘，一般为（）。
A、105℃／4h～6h；。B、175℃／6h～7h；。C、80℃／2h～4h；。D、195℃／4h～6h。。
问题：
[单选] 良好的焊接，焊点要求：焊点表面有金属光泽，吃锡面80%以上，爬锡高度最低应超过端头的（）。
A、3/2。B、60%。C、50%。D、80%。
