PCB在焊接前应放在烘箱中预烘，一般为（）。 A、105℃／4h～6h；。 B、175℃／6h～7h；。 C、80℃／2h～4h；。 D、195℃／4h～6h。。
PCB在焊接后，会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，不仅影响外观质量，严重时还会影响性能，是焊接工艺中经常出现的问题之一，其主要原因是（）。 A、在于阻焊膜与阳基材之间存在气体/水蒸气。 B、焊接时风枪没有均匀加热。 C、PCB来料不良，属于材料的问题。 D、焊接的温度过高。
为什么工艺要求在进行焊接前，要先对PCB进行预热？（） A、加快锡的温度。 B、使焊点美观。 C、防止焊点虚焊。 D、除湿。
TTL集成门电路是指（）。 二极管---三极管集成门电路。 晶体管---晶体管集成门电路。 N沟道场效应管集成门电路。 P沟道场效应管集成门电路。
手机中频道间相互间隔为（）。 0.2KHz。 0.20MHz。 2MHz。 2KHz。
防静电鞋的作用是（）。
