PCB在焊接后，会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，不仅影响外观质量，严重时还会影响性能，是焊接工艺中经常出现的问题之一，其主要原因是（）。 A、在于阻焊膜与阳基材之间存在气体/水蒸气。 B、焊接时风枪没有均匀加热。 C、PCB来料不良，属于材料的问题。 D、焊接的温度过高。
为什么工艺要求在进行焊接前，要先对PCB进行预热？（） A、加快锡的温度。 B、使焊点美观。 C、防止焊点虚焊。 D、除湿。
当静电电压大于（），一般零件都可能被损坏或降低等级。 A、25V。 B、100V。 C、50V。 D、60V。
手机中频道间相互间隔为（）。 0.2KHz。 0.20MHz。 2MHz。 2KHz。
以下那个部分不是锁相环电路的组成部分（）。 鉴相器（PD.。 功率控制器（PC.。 低通滤波器（LPF.。 压控荡器（VCO）。
MTK平台中BANDSW_DCS是指（）。
