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问题:

[单选] PCB在焊接后,会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡,不仅影响外观质量,严重时还会影响性能,是焊接工艺中经常出现的问题之一,其主要原因是()。

A . A、在于阻焊膜与阳基材之间存在气体/水蒸气
B . B、焊接时风枪没有均匀加热
C . C、PCB来料不良,属于材料的问题
D . D、焊接的温度过高

850热风枪的风力调节范围1-8档,风量最大可达()升/分。 A、23。 B、33。 C、43。 D、63。 936恒温烙铁的温度调节范围可在摄氏()度之间调节。 A、200-480。 B、329-896。 C、100-400。 D、180-480。 良好的焊接,焊点要求:焊点表面有金属光泽,吃锡面80%以上,爬锡高度最低应超过端头的()。 A、3/2。 B、60%。 C、50%。 D、80%。 当静电电压大于(),一般零件都可能被损坏或降低等级。 A、25V。 B、100V。 C、50V。 D、60V。 防静电鞋的作用是()。 A、防止静电产生。 B、屏蔽作用防止静电放射。 C、防止人体触电。 D、移走人体电荷。 PCB在焊接后,会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡,不仅影响外观质量,严重时还会影响性能,是焊接工艺中经常出现的问题之一,其主要原因是()。
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