良好的焊接，焊点要求：焊点表面有金属光泽，吃锡面（）以上，爬锡高度最低应超过端头的50%； A、40%。 B、60%。 C、70%。 D、80%。
用850热风枪取BGA时，手柄的喷嘴离焊盘的距离在（）cm。 A、1-2。 B、2-3。 C、3-4。 D、4-5。
850热风枪的风力调节范围1-8档，风量最大可达（）升/分。 A、23。 B、33。 C、43。 D、63。
PCB在焊接后，会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，不仅影响外观质量，严重时还会影响性能，是焊接工艺中经常出现的问题之一，其主要原因是（）。 A、在于阻焊膜与阳基材之间存在气体/水蒸气。 B、焊接时风枪没有均匀加热。 C、PCB来料不良，属于材料的问题。 D、焊接的温度过高。
为什么工艺要求在进行焊接前，要先对PCB进行预热？（） A、加快锡的温度。 B、使焊点美观。 C、防止焊点虚焊。 D、除湿。
良好的焊接，焊点要求：焊点表面有金属光泽，吃锡面80%以上，爬锡高度最低应超过端头的（）。
