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问题:

[问答题,简答题] 给出投影掩模板的定义。投影掩模板和光掩模板的区别是什么?

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[问答题,简答题] 解释光刻胶显影。光刻胶显影的目的是什么?

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[问答题,简答题] 解释光刻胶选择比。要求的比例是高还是低?

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[问答题,简答题] 例举出两种光刻胶显影方法。例举出7种光刻胶显影参数。

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[问答题,简答题] 定义刻蚀速率并描述它的计算公式。为什么希望有高的刻蚀速率?

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[问答题,简答题] 哪种化学气体经常用来刻蚀多晶硅?描述刻蚀多晶硅的三个步骤。

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[问答题,简答题] 叙述氮化硅的湿法化学去除工艺。

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[问答题,简答题] 什么是结深?

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[问答题,简答题] 例举并解释硅中固态杂质扩散的三个步骤。

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[问答题,简答题] 例举离子注入工艺和扩散工艺相比的优点和缺点。