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2017年沈阳师范大学物理科学与技术学院851材料科学基础考研导师圈点必考题汇编

  摘要

一、名词解释

1. 配位数

【答案】配位数是指晶体结构中任一原子周围最邻近且等距离的原子数目。

2. 再结晶退火

【答案】再结晶退火是指经过塑性变形的金属,在重新加热过程中,当温度高于再结晶温度后,形成低缺陷密度的新晶粒,使其强度等性能恢复到变形前的水平,但其相结构不变的过程。

3. 热塑性和热固性高分子材料

【答案】高分子材料是由相对分子质量较高的化合物构成的材料,包括橡胶、塑料、纤维、涂料、胶黏剂和高分子基复合材料等。高分子材料按其性能可分为热塑性和热固性高分子材料,其中,热塑性高分子材料可溶、可熔;热固性高分子材料不溶、不熔。利用加热和溶解的方法可将热固性和热塑性材料分辨出来,常用的识别高分子材料的简便方法有经验法、燃烧法、溶解法、仪器分析法等。

4. 偏析

【答案】偏析是指合金中各组成元素在结晶时分布不均匀的现象。

5. 过冷度

【答案】过冷度是指相变过程中冷却到相变点以下某个温度后发生相转变,平衡相变温度与该实际转变温度之差称过冷度。

二、简答题

6. 画出铁碳相图,标明相图中各特征点的温度与成分,写出相图中包晶反应、共晶反应与共析反应的表达式。

【答案】(1)铁碳相图如图。

(2)包晶反应:

共晶反应:

共析反应:

7. 简述铸锭常见凝固技术及用途。

【答案】(1)控制晶粒大小:细化晶粒,提if]材料的强前性。

(2)制取单晶体:可以获取具有特殊性能的单晶材料,尤其是具有特殊物理性能的半导体材料。

(3)制取非晶态合金:制备具有特殊力学和物理性能的材料。

(4)定向凝固:制取叶片等在某一方向要求具有良好性能的工艺。

(5)区域熔炼:利用固溶体凝固原理来提纯材料的一种工艺。

8. 解释名词扩散系数。

【答案】根据菲克第一定律,在单位时间内通过垂直于扩散方向的单位截面积的扩散物质流量(称为扩散通量,用J 表示)与该截面处的浓度梯度成正比,也就是说,浓度梯度越大,扩散通量越大,相应的数学表达式为:

式中,D 为扩散系数,

扩散通量

中的扩散系数D 仅为为扩散物质(组元)的体积浓度,原子数为浓度梯度;“-”号表示扩散方向为浓度梯度的反方向,即扩散组元由高浓度区向低浓度区扩散;J 为,扩散系数是描述扩散速度的重要物理量,它相当于浓度梯度为1时的扩散数量级。

通量,D 值越大则扩散越快。对于固态金属中的扩散,D 值都是很小的,例如,1000°C 时碳在

9. 指出影响冷变形后金属再结晶温度的主要因素。要获得尺寸细小的再结晶晶粒,有哪些主要措施?

【答案】(1)影响冷变形后金属再结晶温度的主要因素有:变形程度、微量杂质和合金元素、金属晶粒度、加热时间、加热速度。

(2)要获得尺寸细小的再结晶晶粒主要措施有:加大冷变形程度,加入微量合金元素,提高加热速度,采用细晶粒金属。

10.写出FCC 晶体在室温下所有可能的滑移系统(要求写出具体的晶面、晶向指数)。

【答案】共有12个可能的滑移系统:

11.何为本征扩散与非本征扩散?并讨论两者的扩散系数、扩散活化能和特点。

【答案】本征扩散是指空位来源于晶体的本征热缺陷而引起的迁移现象。本征扩散的活化能是由空位形成能和质点迁移能两部分组成,高温时以本征扩散为主。

非本征扩散是由不等价杂质离子的掺杂造成空位,由此而引起的迁移现象。非本征扩散的活化能只包含质点迁移能,低温时以非本征扩散为主。

12.写出fcc 、bcc 和hep 晶胞中的四面体、八面体间隙数,致密度和原子配位数。

【答案】(1)间隙数。:foe 晶胞有4个八面体间隙,8个四面体间隙;bee 晶胞有6个八面体间隙,12个四面体间隙;hep 晶胞有6个八面体间隙,12个四面体间隙;

(2)配位数。Bee :最近邻8个,考虑次近邻为(8+6)个;fee :最近邻12个;hep :理想状态12个,非理想状态(6+6)个。

(3)致密度。fee :0.74;bee :0.68;hep :0.74。

13.铜是工业上常用的一种金属材料,具有电导率高和耐腐蚀性好等优点,但是纯铜的强度较低,经常难以满足要求,根据你所学的知识,提出几种强化铜合金的方法,并说明其强化机理。

【答案】强化铜合金的方法及其强化机理如下:

(1)加工硬化,指金属晶体在塑性变形过程中,材料的强度随着塑性形变量的增加而増加。加工硬化产生的主要机制有位错塞积、林位错阻力和形成割阶时产生对位错运动的阻力及产生割阶消耗外力所做的功,宏观表现出金属强度提高。

(2)固溶强化,是金属中由于溶质原子的存在,使得其强度提高。固溶强化的根本原因在于溶质原子与位错的交互作用,使得其阻碍位错运动。这种交互作用又分为溶质沿位错聚集并钉扎位错的弹性交互作用和化学交互作用两类。

(3)分散强化,依靠弥散分布与金属基体中的细小第二相强化金属。其强化的原因在于细小的第二相粒子与位错的交互作用,主要有位错绕过颗粒的奥罗万机制以及位错切过颗粒机制。