当前位置:问答库>考研试题

2017年四川大学分析测试中心848材料科学基础之材料科学基础考研强化模拟题

  摘要

一、填空题

1. 根据相图可以推断合金的性能,相图上的成分间隔越大,_____越严重;结晶间隔越大,铸件凝固完了越易产生_____。

【答案】偏析;分散缩孔(疏松)

2. 结晶过程中晶体界面向液相推移的方式被称为_____,与液固界面的微观结构有关。

【答案】晶体长大机制

3. 晶胞是_____,其_____和_____与对应的单位平行六面体一致。

【答案】能充分反映晶体结构特征的最小单位;形状;大小

【解析】晶胞是构成晶格的最基本的几何单元,其形状、大小与空间格子的平行六面体单位相同,保留了整个晶格的所有特征。晶胞是能完整反映晶体内部原子或离子在三维空间分布之化学-结构特征的平行六面体最小单元。

4. 扩散第一定律适用于稳态扩散,其数学表达式可写成_____。扩散通量的单位是_____, 符号为_____,表示扩散由高浓度向低浓度方向进行。

【答案】

负号

5. 三斜晶体平行六面体晶格常数特征是_____、_____,布氏格子类型为_____。

【答案】

简单三斜

6. 空间群为Fm3m 的晶体结构属于_____晶族,_____晶系。

【答案】尚级;兑方

二、简答题

7. 何谓正偏析与负偏析?

【答案】(1)正偏析:当溶质的分配系数(2)

的合金凝固时,部分溶质被排挤到凝固界面附近的

液相中,以后再凝固出的固相中溶质浓度就随之升高,这种偏析称为正偏析。

的合金凝固时,在凝固过程中外层的一定范围内溶质浓度由外向内逐步降低,这种偏

析称为负偏析。

8. 叙述你所熟悉的某一类材料的凝固过程。

【答案】金属材料在凝固过程后通常得到结晶体,因此金属材料的凝固过程也称结晶过程。

金属的结晶通常分为两个阶段,即形核和形核后的长大阶段。

金属的形核通常在金属恪体中的小尺寸有序原子集团(晶胚)基础上,通过原子扩散而形成能够稳定长大的晶核,即纯金属的形核过程一般需要满足能量条件和结构条件,而合金的形核还要一定的成分条件。

金属形核后的长大通常需要一个较小的过冷度,原子向晶核扩散而长大,在长大过程中结晶界面是粗糙界面,因此金属长大速度一般很快,而结晶界面结构、温度梯度和结晶速度会影响到长大后的晶粒形状和大小,对于合金通常还会造成合金结晶后出现成分偏析等问题。

9. 何谓n 型半导体?何谓p 型半导体?两者的载流子特征有何不同? 【答案】(1)n 型半导体是指本征半导体Si 或成的半导体。

p 型半导体是指在本征半导体Si 或(2)成的半导体。

(3)n 型半导体的载流子包括施主电子、本征电子及等量的本征空穴,故其电子浓度高于空穴浓度;p 型半导体的载流子包括受主空穴、本征电子及等量的本征空穴,故其空穴浓度也高于电子浓度。

10.分析M 点的析晶路程(表明液、固相组成点的变化,并在液相变化的路径中注明各阶段的相变化和自由度数)。 【答案】液相:

固相:

11.在铁的晶体中固溶有碳原子和镍原子,问在同一温度下,碳原子和镍原子各以什么机制进行扩散,为什么?其中哪一种原子具有更大的扩散系数,为什么?

【答案】碳原子以间隙扩散机制进行扩散,因为Fe-C 合金为间隙固溶体,碳原子半径比较小,间隙扩散不会引起较大的点阵畸变。

镍原子以空位扩散机制进行扩散,因为Fe-Ni 合金为置换固溶体,镍原子比较大,难以通过间隙机制从一个间隙位置迁移到邻近的间隙位置,因为这种迁移将导致很大的点阵畸变。

碳原子具有更大的扩散系数。因为空位扩散激活能除了需要原子跳跃所需的内能外,还比间隙扩

散増加一项空位形成能。根据散系数。

所以碳原子具有更大的扩

中加入少量IIIA 族的B 或

或Ga 或In 等元素后所形

中加入少量V A 族的P 或As 或Sb 等元素后所形

12.相图分析(A-B-C 三元相图如图1所示,本题作图部分直接画在图中) (1)划分分三角形。

(2)标出界线的性质(共熔界线用单箭头,转熔界线用双箭头)。 (3)指出化合物

的性质。

(4)说明E 、F 、B 点的性质,并列出相变式。

(5)分析M 点的析晶路程(表明液、固相组成点的变化,并在液相变化的路径中注明各阶段的相变化和自由度数)。

图1

【答案】(1

)三个分三角形(2)见图

2

图2

(3)为二元一致熔化合物

;(4)H :单转熔点E :低共熔点F :低共熔点

为二元不一致熔化合物。

(5)M 点析晶路程见图2(有穿S2的相区)。 液相:

固相:

13.已知原子半径与晶体结构有关,请问当配位数降低时,原子半径如何变化?为什么? 【答案】半径收缩。若半径不变,则当配位数降低时,会引起晶体体积増大。为了减小体积变化,原子半径将收缩。