题目：非金属原件螺纹联接装配力矩分析

随着材料技术的发展，层合材料在航空航天领域大量使用，在工作中大量采用螺钉连接。层合材料的螺钉联接其工作性能要求高，工作环境恶劣，温度变化较大、飞行振动及加速度冲击等都会对其工作性能造成严重影响。因此研究层合材料螺纹联接在其工况条件下的受力情况，为螺纹联接装配和防松提出合理化建议，对提高精密设备的产品质量和可靠性具有重要意义。本文以PCB板为研究对象，研究了层合板渐进失效分析理论，建立PCB板螺纹联接结构的三维渐进失效分析模型。对PCB板的非线性分析、失效判断、材料刚度退化进行研究，并通过二次开发，在有限元系统上实现了Hashin失效判定准则。最终定量化确定了不同规格PCB板的首层失效预紧力矩、末层失效预紧力矩、失效形式及其扩展方式，完成精密部件PCB板螺钉联接装配预紧力矩表。根据随机振动试验给定的功率谱密度函数，得到随机过程的时域激励样本。在此基础上，分析预紧状态下的螺纹联接结构在时域激励样本作用下的动态响应。定量分析振动前后预紧力的损失情况，为实物试验提供参考依据，为确定PCB板螺钉联接的防松技术提供参考。