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集成电路工艺原理题库
问题:
[判断题] LPCVD紧随PECVD的发展而发展。由660℃降为450℃,采用增强的等离子体,增加淀积能量,即低压和低温。
A . 正确
B . 错误
简述茄子的再生栽培的技术要点。 正确。 错误。 接触是指硅芯片内的器件与第一层金属层之间在硅表面的连接。 正确。 错误。 控制中心模型是培训仿真系统中学员所面对的环境,包括网络分析、SCADA和() 正确。 错误。 日光温室冬春茬茄子怎样进行整枝留果? 正确。 错误。 在PMS系统中使用房态修改功能,可将待理房修改为()。 正确。 错误。 LPCVD紧随PECVD的发展而发展。由660℃降为450℃,采用增强的等离子体,增加淀积能量,即低压和低温。
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简述茄子的再生栽培的技术要点。
接触是指硅芯片内的器件与第一层金属层之间在硅表面的连接。
控制中心模型是培训仿真系统中学员所面对的环境,包括网络分析、SCADA和()
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在PMS系统中使用房态修改功能,可将待理房修改为()。
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