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题目:基于多层电路板工艺的S波段宽带收发机电路设计

关键词:收发机结构;多层;宽带

  摘要


随着无线通信技术的快速发展,人们不再满足于移动终端的通话,短信功能,希望实现高速数据传输功能。这依赖于较高的传输速率,然而根据香农定理,将需要更高的带宽用于数据传输。要想得到高传输速率的信道,可以采用S波段的宽带收发机系统来实现。同时考虑到在发射链路中功率放大器的非线性以及记忆效应,一般采用数字预失真方式对非线性进行修正,这时需要设计频带更宽的收发链路,以提供反馈采样信号。最终,考虑到芯片封装以及产品的小型化,故采用多层电路板进行宽带收发机设计。

本文采用直接发射和低中频接收结构实现收发系统,采用正交I/Q调制方式调制和解调信号,通过正交调制芯片实现信号的调制,以及正交解调芯片对信号的解调。同时采用矢量调制器提高功率放大器的线性度。接下来对本文内容进行详细说明。

首先阐明本文研究的课题背景和意义,以及国内外发展现状,对收发机系统结构,半导体的加工工艺以及多层电路板的制作等方面进行研究,说明每章结构的安排。

然后介绍了调制方式的基本理论,以及不同收发系统实现方式和矢量调制器的基本原理,对不同系统进行比较,得出其中的优缺点,确定最终所采用的方案。

其次根据系统参数要求,进行芯片选型。其中选择调制芯片为ADL5375,解调芯片为ADL5380,矢量调制器芯片为HMC500LP3,然后绘制各模块的原理图。

接下来通过ADS,HFSS仿真得到微带线,差分线的尺寸;根据电容电感的高频特性得到供电模型;根据芯片特性计算出散热过孔的尺寸和数量;简单介绍所采用SMA接头的参数。根据上述的原理图和各种仿真数据,采用多层板结构设计调制模块,解调模块,以及矢量调制器模块的版图。

最后搭建测试系统,测得芯片各项指标。测试结果与设计指标相符合,最终完成整个基于多层板结构宽带S波段收发机链路。