题目：RPR单板逻辑验证

三层交换机是在二层交换机的基础上增加三层交换功能，但它又不是简单的二层交换机加路由器，而是采用了不同的转发机制，可以大大节约成本，并实现快速转发。当应用在汇聚层时，三层交换机能充分发挥其又快又便宜的优势。RPR（Resilient Packet Ring---弹性分组环）就是针对数据业务特征而提出的对现有城域网和核心网的技术演进方案。RPR是为IP和数据业务而优化的技术，主要应用于城域网的接入层和核心层，用来组建以数据为中心的城域网络。二层网络的汇聚层是电信网络的重要组成部分之一，它是运营商网络的末端节点和业务汇聚交换层之间的网络，可进行综合业务的传递。本课题的研究对象即为某以构建宽带接入的汇聚层为目标的运营级交换机中的RPR业务单板。单板上的FPGA利用了其灵活、并行处理等特性，对核心L2芯片的功能作补充，充当“胶水”和“补丁”的角色。在RPR接口卡上，FPGA位于线路侧接口与系统侧接口之间，完成：MPLS报文的封装、终结、P转发，MPLS OAM，RPR芯片与L2之间的接口转换，普通VLAN报文的标签变换等功能。为了保证RPR业务单板上两个FPGA的逻辑功能设计的正确性，搭建一个与实际情况一致的验证平台，生成与实际一致的输入激励，在逻辑设计完成之后，对被测设计的输出进行分析，通过设计和执行总线功能、上环集成、下环集成、MPLS OAM等四大类测试用例，对待测逻辑进行全面细致的测试，找出设计中的缺陷，推动设计代码的稳定性，展现逻辑功能设计的正确实现。