● 摘要
在表贴封装技术(Surface Mount Technology，SMT)中，焊点在电子封装中除了起着电气、机械连接以及信号传递的重要作用，也是整个电子器件中失效的主要部位，如何合理评估焊点可靠性是表贴器件产品可靠性评价技术的关键。本文将针对表贴器件产品可靠性评价的需求，对焊点可靠性影响因素进行研究。
关于器件焊点可靠性的建模影响因素问题本实验室前人已做部分研究，主要关于管脚、焊球不同形状模型的考虑。本文将就此方向继续研究，在构建有限元模型、仿真分析的技术手段下，对板级焊点可靠性影响因素进行汇总分析研究。在建模过程中，焊点可靠性影响因素众多，包括其结构形状、尺寸大小、材料特性、机理模型等，截止目前，已有大量相关研究。但我们需要确定哪些因素的影响作用较大，在建模过程中需要重点考虑这些因素。根据现有研究中影响因素的重要程度，给出了几个影响较大的因素，然后在这些因素中确定了一组影响较大的变量因素（非变量部分直接构建模型），作为焊点建模研究的重点。
根据以上确定的研究因素，本文给出了不同影响因素的建模方案和因素板之间的对比方案。在特性的环境载荷条件下，仿真计算出各因素板的热应变结果，根据因素对比原则开发误差分析软件，计算并显示给出变量因素的误差结果，从而分析因素变量在整板条件下的影响效果，模型是否可以简化或优化等。通过本文的研究，在因素的影响程度上，给出可参考的数据文件，在研究内容上，给出变量因素对焊点可靠性影响的整板评价结果及变量因素对比误差结果，在研究的终极目标上，能完善模型库，实现器件模型标准化、批量化、计算机辅助设计（Computer Aided Design，CAD）化的高层目标。