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[问答题,简答题] 简要说明IC制造的平坦化工艺的作用是什么？主要有哪些方式？并解释各种方式的详细内容。
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[问答题,简答题] 光刻工艺的主要流程有哪几步？什么是光刻工艺的分辨率？从物理角度看，限制分辨率的因素是什么？最常用的曝光光源是什么？
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[问答题,简答题] 引线键合技术的分类及结构特点？
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[问答题,简答题] 载带自动焊的分类及结构特点？
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[问答题,简答题] 载带自动焊的关键技术有哪些？
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[问答题,简答题] 倒装焊芯片凸点的分类、结构特点及制作方法？
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[问答题,简答题] 比较各种芯片互联方法的优缺点？
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[问答题,简答题] 埋层芯片互联－后布线技术的结构特点及发展趋势？
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[问答题,简答题] 插装元器件的结构特点及应用？
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[问答题,简答题] 插装元器件与表面贴装元器件主要区别？
