当前位置:电子与通信技术题库>集成电路工艺原理题库

问题:

[问答题,简答题] 光刻工艺的主要流程有哪几步?什么是光刻工艺的分辨率?从物理角度看,限制分辨率的因素是什么?最常用的曝光光源是什么?

浆砌块石常用作填充的胶结材料为(). ["A、水泥砂浆","B、融合砂浆","C、细骨料混凝土","D、以上三种都是"] 车辆段结合工作实际,制定发电车一车一人、人车固定()辆辆包保的机长包车制,并认真贯彻执行。正确 发电机励磁电流的变化只是改变了机组的()和功率角δ值的大小。 日光温室秋冬茬芹菜育苗时应注意哪些问题? 花缝砌筑法多适用于(). ["A、干砌块石","B、干砌片石","C、红砖","D、条料石"] 光刻工艺的主要流程有哪几步?什么是光刻工艺的分辨率?从物理角度看,限制分辨率的因素是什么?最常用的曝光光源是什么?
参考答案:

  参考解析

本题暂无解析

在线 客服