问题：
[问答题,论述题] 典型的光刻工艺主要有哪几步？简述各步骤的作用。
问题：
[问答题,论述题] 什么是光刻中常见的表面反射和驻波效应？如何解决？
问题：
[问答题,论述题] 浸没式光刻机相对于传统的光刻机有何不同。
问题：
[问答题,论述题] 简述电子束光刻的光栅扫描方法和矢量扫描方法有何区别。
问题：
[问答题,论述题] 画出侧墙转移工艺和self-aligned double patterning（SADP）的工艺流程图。
问题：
[问答题,论述题] 从寄生电阻和电容、电迁移两方面说明后道工艺中（Back-End-Of-Line，BEOL）采用铜（Cu）互连和低介电常数（low-k）材料的必要性。
问题：
[问答题,论述题] 在铜互连中，为什么要用铜扩散阻挡层？阻挡层分成哪几种，分别起什么作用？
问题：
[问答题,论述题] 分别画出单大马士革和双大马士革工艺流程图。
问题：
[问答题,论述题] MEMSSi加工工艺主要分为哪两类，它们最基本的区别是什么？
问题：
[问答题,论述题] 在MEMS加工中，为了精确控制腐蚀深度，有哪几种腐蚀停止技术，分别说一下其腐蚀停止原理。
