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问题:

[问答题,论述题] 从寄生电阻和电容、电迁移两方面说明后道工艺中(Back-End-Of-Line,BEOL)采用铜(Cu)互连和低介电常数(low-k)材料的必要性。

提高总拔出率的操作 什么是井涌、井喷? 上皮细胞的特殊结构中位于侧面的有()、()、()、(),具有两种以上的细胞连接称()。 分别叙述岩矿、古生物分析的内容。 下列关于PS去附着,去激活和关机信令流程说法中正确的是() ["去附着,去激活和关机流程中都会有RRC连接建立流程;","去激活之后RNC和NodeB间的码道资源会释放掉;","去附着之后RNC和NodeB间的码道资源会释放掉;","关机时UE会和CN进行IMSIDETACH的直传消息交互;"] 从寄生电阻和电容、电迁移两方面说明后道工艺中(Back-End-Of-Line,BEOL)采用铜(Cu)互连和低介电常数(low-k)材料的必要性。
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