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2018年北京联合大学计算机科学与技术801计算机综合之数据结构考研仿真模拟五套题

  摘要

一、填空题

1. 若用n 表示图中顶点数目,则有_____条边的无向图成为完全图。 【答案】

【解析】无向完全图中任意一个顶点都和其他n -1个顶点都有一条边,即为n(n-1) 。又因

. 。 为每条边重复出现两次,所有无向完全图的边数为

2. 设单链表的结点结构为(data,next) ,next 为指针域,已知指针px 指向单链表中data 为x 的结点,指针py 指向data 为y 的新结点,若将结点y 插入结点x 之后,则需要执行以下语句: _____;_____;

【答案】py ﹣>next =px ﹣>next ;px ﹣>next =py

3. 在拓扑分类中,拓扑序列的最后一个顶点必定是_____的顶点。

【答案】出度为0

【解析】如果最后一个顶点的出度不为0, 则必定还有顶点存在,与题目所说的最后一个顶点矛盾,所有最后一个顶点的出度必定为零。

4. 每一棵树都能唯一地转换为它所对应的二叉树。若已知一棵二叉树的前序序列是BEFCGDH ,中序序列是FEBGCHD ,则它的后序序列是_____。设上述二叉树是由某棵树转换而成,则该树的前序序列是_____

【答案】FEGHDCB ;BEF

【解析】树的前序序列对应二叉树的前序序列,该二叉树转换成森林时含三棵树,其第一棵树的前序是BEF 。

5. 深度为H 的完全二叉树至少有_____个结点:至多有_____个结点; H 和结点总数N 之间的关系是_____。 【答案】

二、单项选择题

6. 若元素a , b , c , d , e , f 依次进栈, 允许进栈、退栈操作交替进行, 但不允许连续三次进行退栈操作, 则不可能得到的出栈序列是( )。

A.d , c , e , b , f , a

B.c , b , d , a , e , f

C.b , c , a , e , f , d

D.a , f , e , d , c , b

【答案】D

【解析】4个选项所给序列的进、出栈操作序列分别为:

选项A.

选项B.

选项C.

选项D.

序。

7. 假定有4个整数用8位补码分别表示为

放在一个8位寄存器中, 则下列运算会发生溢出的是( )。 A. B. C. D.

【答案】B

【解析】用补码表示时8位寄存器所能表示的整数范围为

, , 在4个选项中, 只有

都未超过127, 不发生溢出

8. 在OSI 参考模型中, 直接为会话层提供服务的是( )

A. 应用层

B. 表示层

C. 传输层

D. 网络层

【答案】C

【解析】OSI 参考模型中, 下层直接为上层提供服务, 而会话层的下层为传输层。

9. 下列有关总线定时的叙述中, 错误的是( )。

A. 异步通信方式中, 全互锁协议最慢

B. 异步通信方式中, 非互锁协议的可靠性最差

C. 同步通信方式中, 同步时钟信号可由多设备提供

D. 半同步通信方式中, 握手信号的采样由同步时钟控制

【答案】C

A 项正确, 异步通信方式中, 全互锁协议最慢, 主从模块都需要等待确认后才能撤销其【解析】

按照题目要求, 不允许连续三次进行退栈操作, 所以选项D 所给序列为不可能得到的出栈顺。若将运算结果存。现在4个整数都是负, 结果溢出, 其余3个算式结果

信号; B 项正确, 异步通信方式中, 非互锁协议没有相互确认机制, 因此可靠性最差; C 项错误, 同步通信要遵循统一的时钟信号, 不能由多设备提供; D 项正确, 半同步通信方式中, 握手信号的采样由同步时钟控制。

10.假定下列指令已装入指令寄存器。则执行时不可能导致CPU 从用户态变为内核态(系统态) 的是( )。 A.

B. ; 产生软中断 C. ; 寄存器R0的内容取非 D.MOVRO , addr ; 把地址处的内存数据放入寄存器RO 中

【答案】C

【解析】A 项, 除法操作出现除数为零的情况时, 会产生内中断, CPU 切换为内核态进行中断处理; B 项, 直接产生中断, 会切换到内核态; D 项, addr 出现非法地址, 会出现中断, 进而切换到内核态。

11.若将关键字1, 2, 3, 4, 5, 6, 7依次插入到初始为空的平衡二叉树T 中, 则T 中平衡因子为0的分支结点的个数是( )

A.0

B.1

C.2

D.3

【答案】D

【解析】将图中给定的关键字序列依次插入到平衡树中, 构成的平衡树如下图所示, 由图可知平衡因子为0的分支结点为3个叶子结点, 故答案为D 。

12.某计算机存储器按字节编址, 主存地址空间大小为64MB ,

现用

32MB 的主存储器, 则存储器地址寄存器MAR 的位数至少是( )。

A.22位

B.23位

C.25位

D.26位

位的RAM 芯片组成