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问题:

[问答题,简答题] 消失模铸造的优点有哪些?

对旧件包装要求叙述正确的是() ["A、电器类产品单件包装后进行打包装箱。","B、每个保修旧件必须单独包装。","C、批量返修件需要单独包装。","D、重件用木箱包装,轻件使用纸箱包装,并用包装带打包后外包麻袋,防止散失"] 商品()是商标信誉的基础。 ["A、质量","B、数量","C、包装","D、销售"] 以下()是主板芯片生产厂商。 ["A、VIA","B、Intel","C、Nvidia","D、ATI"] 斜坡从形成开始,()便不断发展变化,首先变形,逐渐发展为破坏。 不需要打开机箱也不需要开机就可以判断()。 ["A、是否支持PS/2接口","B、支持的内存类型","C、是否有独立显卡","D、COM口数量"] 消失模铸造的优点有哪些?
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