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问题:

[多选] 以下()是主板芯片生产厂商。

A . A、VIA
B . B、Intel
C . C、Nvidia
D . D、ATI

按滑动面与土体层面关系,滑坡可分为,顺向,逆向,()。 金属常温下塑性变形后,内部组织将发生哪些变化? 对旧件包装要求叙述正确的是() A、电器类产品单件包装后进行打包装箱。。 B、每个保修旧件必须单独包装。。 C、批量返修件需要单独包装。。 D、重件用木箱包装,轻件使用纸箱包装,并用包装带打包后外包麻袋,防止散失。 消失模铸造的优点有哪些? 在建立空间缓冲区之前要确定缓冲区半径,常采用的模型有()。 A、对数函数模型。 B、指数函数模型。 C、幂函数模型。 D、线性函数模型。 以下()是主板芯片生产厂商。
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