● 摘要
由于国内元器件设计和制造水平的限制，我国航空电子设备中需要的高性能、高可靠性的电子元器件目前还大量依赖于进口，但由于禁运等因素的存在，国外军用器件在可获得性方面受到限制，在很多情况下只能使用国外商用器件。塑封器件以其尺寸小、重量轻等优势，在商用器件中占绝大部分比例。因此，进口商用塑封器件在我国航空电子设备中有所使用。
塑封器件为非气密型器件，对湿气敏感。湿气入侵时，塑封器件将出现“爆米花”效应、不同材料界面分层等现象。同时湿气会加速芯片粘接材料的退化、芯片表面的电化学腐蚀等失效机理的发生。因此，在使用塑封器件时，应特别注意采取防潮控制措施以减小湿气对器件的影响。本文针对覆形涂覆防潮控制措施的应用效果，通过试验和仿真的方法开展了相关研究。
首先，针对覆形涂覆后的塑封器件，通过湿度试验，研究了塑封器件随时间变化的吸湿增重规律。采取覆形涂覆措施后，塑封器件的吸湿增重速率变小，且吸湿增重比例有不同程度的降低。其次，针对不同覆形涂覆情况，如涂覆厚度、涂覆材料等，通过湿气仿真，研究了湿气的扩散规律，对仿真得到的湿气浓度采用Logistic模型进行了拟合，对比了不同覆形涂覆情况的防潮效果。最后，通过以上研究，给出了塑封器件采取覆形涂覆措施的使用建议。
进口塑封器件的另一特点是引脚多采用无铅材料。引脚为焊球形式的进口无铅塑封器件的焊球一般采用Sn-Ag-Cu材料，当与有铅锡膏Sn63Pb37混合焊接时，面临焊接后的焊点中铅混合不均匀等问题。
现有研究假设混合焊点均匀混合，这种假设与实际不符，造成焊点应力应变分析的不准确，本文针对有铅锡膏下形成的不同铅浸润程度的混装焊点，开展热循环条件下的应力应变仿真分析，采用Engelmaier模型结合仿真结果进行寿命预测，分析了混装焊点的长期使用可靠性。