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集成电路工艺原理题库
问题:
[判断题] 电机电流终点检测不适合用作层间介质的化学机械平坦化。
A . 正确
B . 错误
在CMP设备中被广泛采用的终点检测方法是光学干涉终点检测。 正确。 错误。 【从订单自动转成采购单】可选项的抛转类别有()? 正确。 错误。 简略试验既无列检作业又无运转车长的,由()负责。 正确。 错误。 注射机工程注射量 正确。 错误。 反刻是一种传统的平坦化技术,它能够实现全局平坦化。 正确。 错误。 电机电流终点检测不适合用作层间介质的化学机械平坦化。
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在CMP设备中被广泛采用的终点检测方法是光学干涉终点检测。
【从订单自动转成采购单】可选项的抛转类别有()?
简略试验既无列检作业又无运转车长的,由()负责。
注射机工程注射量
反刻是一种传统的平坦化技术,它能够实现全局平坦化。
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