[判断题] 在CMP设备中被广泛采用的终点检测方法是光学干涉终点检测。

光电耦合器体积小，成本低，实现容易，具有较好的（）能力。 正确。 错误。 CMP带来的一个显著的质量问题是表面微擦痕。小而难以发现的微擦痕导致淀积的金属中存在隐藏区，可能引起同一层金属之间的断路。 正确。 错误。 注射模具分流道 正确。 错误。 简略试验既无列检作业又无运转车长的，由（）负责。 正确。 错误。 土的含水量越大土质越是松软，（） 正确。 错误。 在CMP设备中被广泛采用的终点检测方法是光学干涉终点检测。