电阻失效主要为（）。 阻值变大。 内部开路。 温度特性变差。 脱焊。
手机的现实接口有多种，包括（）。 点触式结构。 簧片式接口结构。 插口内联座结构。 双板显示内联座结构。
手机芯片常采用的封装方式有（）。 小外型封装。 四方扁平封装。 栅格阵列引脚封装。 以上均是。
小灵通移动电话的电路大体可分为哪几部分（）。 发射部分和接收部分的接口。 控制逻辑部分和传输部分的接口。 人机对话部分。 电源部分。
中国移动通信目前已在主要大中城市开通了哪些频段（）。 GSM900。 DCS1800。 PCS1900。 以上都是。
下列属于低电平触发开机的手机是（）。
