手机的控制器由中央处理器系统构成，包括FLASHROM、RAM和（）。 A、CPU。 B、EEPROM。 C、I/O。 D、键盘。
电路板起泡的处理方法是（）。 压平线索板。 在IC上面植上较大锡球。 重新换一块。 在电路板反面垫上吸足水的海绵，防止再度气泡。
电阻失效主要为（）。 阻值变大。 内部开路。 温度特性变差。 脱焊。
下列属于低电平触发开机的手机是（）。 摩托罗拉。 诺基亚。 三星。 松下。
小灵通手机与GSM手机的相同点有（）。 结构上均由射频电路与逻辑电路组成。 采用微处理器控制及锁相环频率合成技术。 均采用90度相移差分编码正交移相键控的调制方式。 发射功率相同。
手机芯片常采用的封装方式有（）。
