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问题:

[单选] 关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是()

A . A.蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度
B . B.表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合
C . C.切缘应成锐角
D . D.厚度均匀一致,表面光滑圆钝
E . E.金-瓷衔接处应在咬合功能区

决定固定义齿修复中基牙数目的因素中错误的是() A.基牙的牙周膜面积。 B.咬合力大小。 C.基牙牙槽骨情况。 D.缺隙区的长度。 E.牙槽嵴的丰满程度。 荧光抗体染色技术的检测方法特异性最好,敏感度最差的方法是() A.直接法。 B.间接法。 C.补体法。 D.双标记抗体法。 E.流式细胞技术。 在金属烤瓷前牙桥修复中,为了避免牙间间隙处瓷层薄而影响瓷层修复的色泽,连接体应稍靠近() A.舌侧。 B.唇侧。 C.颈缘。 D.牙体中1/3。 E.牙体中1/2。 用免疫荧光技术间接法检测组织中的抗体,应将荧光素标记() A.抗原。 B.相应抗体。 C.抗免疫球蛋白抗体。 D.抗原-抗体复合物。 E.抗C3抗体。 在固定义齿修复中,桥体由粘膜和基牙共同支持的是() A.金属塑料联合固定桥。 B.金属烤瓷固定桥。 C.弹簧式固定义齿。 D.即刻固定桥。 E.金属光固化树脂固定桥。 关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是()
参考答案:

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