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问题:

[单选] 在金属烤瓷前牙桥修复中,为了避免牙间间隙处瓷层薄而影响瓷层修复的色泽,连接体应稍靠近()

A . A.舌侧
B . B.唇侧
C . C.颈缘
D . D.牙体中1/3
E . E.牙体中1/2

Nelson提出应该() A.以力比值决定基牙数目。 B.以基牙形态决定基牙数目。 C.以缺失牙数决定基牙数目。 D.以缺牙位置决定基牙数目。 E.以牙周膜面积决定基牙数目。 HRP的活性基团是() A.糖蛋白。 B.白蛋白。 C.球蛋白。 D.亚铁血红素。 E.色氨酸。 决定固定义齿修复中基牙数目的因素中错误的是() A.基牙的牙周膜面积。 B.咬合力大小。 C.基牙牙槽骨情况。 D.缺隙区的长度。 E.牙槽嵴的丰满程度。 关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是() A.蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度。 B.表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合。 C.切缘应成锐角。 D.厚度均匀一致,表面光滑圆钝。 E.金-瓷衔接处应在咬合功能区。 关于固定桥龈端的描述中,错误的是() A.与牙槽嵴粘膜接触面应尽量减少。 B.颈缘线与邻牙一致。 C.瓷表面应光滑。 D.与牙槽嵴粘膜紧密接触。 E.扩大舌侧邻间隙。 在金属烤瓷前牙桥修复中,为了避免牙间间隙处瓷层薄而影响瓷层修复的色泽,连接体应稍靠近()
参考答案:

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