题目：基于MTM总线的系统级测试技术研究

随着元器件的微型化和电子系统的复杂化，不仅造成传统测试方法在对单块电路板进行测试时存在可访问的节点少、测试难度大等问题，而且缺乏有效的测试结构来支持对多块电路板组成的电子系统进行系统级测试。针对这一状况，研究一种有效的、通用的测试结构，使其应用于大型电子系统，在电子系统的生产、使用和维护过程中具有非常重要的意义。论文以实际课题“航空电子和非航空电子可测试性设计技术研究”为工程背景，结合国内外相关领域的最新发展状况，对基于背板测试与维护（MTM）总线的系统级边界扫描测试方法进行了较为深入的研究。论文的主要内容包括：1. 研究了MTM总线接口的设计与实现方法。分析了IEEE 1149.5 标准给出的MTM总线协议，阐述了MTM 总线消息层、链接层和物理层的设计及实现方法。2. 描述了采用MTM和IEEE 1149.1 测试总线构建系统级边界扫描测试结构的设计思想，并在此基础上提出了测试系统的硬件设计方案。采用可编程片上系统和嵌入式技术，实现了该测试结构在电子系统中的应用，并具有占用面积小、通用性好和可移植性便于嵌入应用等特点。3. 分析了系统级边界扫描测试的工作流程，提出了测试系统的软件设计方案，确定了软件各个模块的功能及实现方法。在分析比较几种典型测试向量生成算法基础上选择了走步算法进行程序实现，并应用其生成的测试向量对测试验证板进行了测试，达到了预期的测试结果。