[判断题] 气体保护焊适宜于全位置焊接。

碳弧气刨可清除焊缝缺陷。 正确。 错误。 气孔会降低焊缝强度和塑性。 正确。 错误。 未焊透缺陷会降低接头机械性能。 正确。 错误。 气体在电弧高温下的分解，对提高焊缝质量是很有利的。 正确。 错误。 电弧区中的氧主要来自空气。 正确。 错误。 气体保护焊适宜于全位置焊接。