[判断题] 气孔会降低焊缝强度和塑性。

半导体PN结具有单向导电性,它是二极管整流作用的核心。 正确。 错误。 铸铁焊补易产生气孔。 正确。 错误。 碳弧气刨正接时,熔融金属含碳量高。 正确。 错误。 夹渣会使焊缝产生冷裂纹。 正确。 错误。 气体保护焊适宜于全位置焊接。 正确。 错误。 气孔会降低焊缝强度和塑性。