[问答题,简答题] 简述新产品的开发程序有哪些？

用单探头法探测二个表面平整、但与入射声束取向不良的缺陷（二缺陷的取向相同且无工件界面的影响），它们的当量（）。 ["A、面积大的，当量也一定大","B、面积大的，当量不一定比面积小的大","C、面积大的，当量反而比面积小的小","D、相等"] 探测厚焊缝中垂直于表面的缺陷最适用的方法是（）。 ["A、聚焦探头","B、直探头","C、斜探头","D、串列双斜探头"] 简述投产鉴定的内容？ 经济合理性 新产品构思 简述新产品的开发程序有哪些？