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题目:TDE-85/mPDA体系树脂模制备及其与铝箔复合工艺研究

关键词:TDE-85; 间苯二胺;环氧树脂膜;铝箔;渗漏检测

  摘要


4,5-环氧环己烷-1,2-二甲酸缩水甘油酯(TDE-85)是一种脂环族缩水甘油酯型三官能度环氧树脂,具有环氧值高、粘度低、与固化剂混溶性好、反应活性高、固化产物收缩率低以及粘接强度高、耐热性好、耐候性好等优点,在实际应用中常以树脂膜的形式与纤维织物等其它材料复合。铝箔是由金属铝压延而成的柔软金属薄膜,具有无毒无味、气密防潮、遮光等特点,广泛地应用于包装材料。将TDE-85/mPDA树脂膜与铝箔复合,一方面树脂膜可以有效地保护铝箔,避免铝箔破损而影响最终制品的性能,另一方面通过树脂膜可以使铝箔与其它复合材料复合制备铝箔夹层复合材料。因此,在实际应用中,铝箔自身的密封搭接以及铝箔与树脂膜的复合对最终制品的使用性能,特别是抗渗漏性能至关重要。

本论文的主要研究工作包括:(1)采用溶剂法和过冷法配制TDE-85/mPDA树脂,考察了树脂配制方式、温度、时间等对树脂粘度的影响,确定了凝胶时间及其影响因素;(2)采用刮膜法制备TDE-85/mPDA树脂膜,考察了树脂粘度、基材、树脂预聚等对树脂的成膜性以及脱膜效果的影响;(3)设计、加工了荧光法渗漏检测装置,用于初步分析树脂膜或铝箔及其复合材料的抗渗漏性能;(4)采用激光焊接对铝箔进行密封搭接,加工了用于保证铝箔激光焊接过程中平整性的压具和垫板,考察了焊道数对搭接后铝箔的气体透过特性和断裂拉力的影响;(5)通过热压工艺将TDE-85/mPDA树脂膜与铝箔复合,考察了压力、加压时机等因素对铝箔/树脂膜/铝箔搭接试样拉伸性能的影响。

论文的研究结果表明:(1)与溶剂法相比,过冷法配制的TDE-85/mPDA树脂更易成膜;过冷法配制的TDE-85/mPDA树脂在离型纸(离型纸A和离型纸B)上的成膜性优于在铝箔(正面和反面)、聚酰亚胺膜、聚四氟乙烯板、玻璃板等基材上的成膜性;(2)采用过冷法配制的TDE-85/mPDA树脂,在一定粘度范围内通过刮膜在两种离型纸上均能得到连续的树脂膜,在离型纸A上对应的树脂粘度范围为2400-10000mPa.s,在离型纸B上对应的粘度范围为8000-10000mPa.s;(3)过冷法配制的TDE-85/mPDA树脂成膜后,在离型纸A上40℃预聚5h后可以实现大部分树脂膜与离型纸的剥离,而在离型纸B上室温预聚5h整个树脂膜可与离型纸完全剥离,即离型纸B的脱膜效果优于离型纸A;(4)单道激光焊铝箔搭接试样的断裂拉力为175N,三道激光焊铝箔搭接试样的断裂拉力为213N,是完整铝箔试样断裂拉力的61%,表明增加激光焊道数能有效地提高铝箔焊接强度;(5)在热压工艺下,用TDE-85/mPDA树脂膜对两片铝箔进行搭接,所用树脂膜的固化度约为60%,铝箔搭接区域25mm×12.5mm,温度为80℃/2h+120℃/3h,压力0.6MPa,在合适的加压时机下,获得的搭接铝箔试样的断裂拉力为342N,接近完整铝箔的断裂载荷。