● 摘要
随着电子技术的不断发展，目前电子产品的焊接技术已经由有铅焊接技术逐步向无铅焊接技术转变，但由于无铅焊接技术目前缺乏一定的应用经历，技术还不够成熟，从有铅焊接到无铅焊接的转型是整个航天电子产品装联的技术难题。本文以此作为出发点，对有铅、无铅器件的混合安装问题进行了相应的分析和研究。
本文针对目前航天型号电子产品具备的基本工艺特点，对有铅无铅元器件的混合安装工艺进行了研究，包括工艺方法、印制板设计、元器件选用、模板制造与设计、焊膏印刷和回流焊接技术等，对有铅无铅元器件混合装焊工艺流程、工艺方法和工艺参数开展了一系列验证试验。
本文通过对试验数据的采集和分析，对各种工艺方法进行了总结，给出合理可行的工艺参数：BGA类封装器件的再流焊峰值温度提高至230℃～235℃，片式阻容或QFP类封装器件的再流焊峰值温度提高至220℃～225℃，解决了目前航天电子产品有铅无铅混装再流焊工艺技术问题。同时，本文通过焊接后开展金相分析等一系列可靠性试验，证明了工艺方法的正确性和可靠性。本论文通过以上研究，提出了一种适用于航天电子产品有铅无铅混合安装的焊接方法，解决了工艺瓶颈问题，对其他电子元器件装配技术具有一定的指导作用。