下列不属于故障检修的基本原则的是（）。 A、先维修后清洗。 B、先检测后补焊。 C、先负载后电源。 D、先简单后复杂。
手机出现故障，拆开手机从机芯来看故障可能为（）。 A、供电充电及电源部分故障。 B、机芯故障。 C、软件故障。 D、收发部分故障。
使用故障一般是指用户使用不当，错位调整造成的，主要包括（）。 A、机械性破坏。 B、保养不当。 C、使用不当。 D、质量故障。
手机的现实接口有多种，包括（）。 点触式结构。 簧片式接口结构。 插口内联座结构。 双板显示内联座结构。
手机芯片常采用的封装方式有（）。 小外型封装。 四方扁平封装。 栅格阵列引脚封装。 以上均是。
电路板起泡的处理方法是（）。
