题目：基于光刻解析与修正的版图DFM设计流程的构建与评测

随着集成电路制造工艺水平微细化发展，传统的光刻系统受光源波长、光学曝光和物理特性等方面的制约，逐渐不能满足对日益微细化的掩膜图案如实刻写的要求。于是提高向晶圆上刻写图案的精度已成为了集成电路制造的重要课题。对光刻系统改造所需的巨大花销以及物理特性上的限制，使设计者们将改善光刻缺陷的目光投入到设计阶段。这就需要在集成电路版图设计过程中同时考虑可制造性(DFM)设计的要求，对传统的集成电路版图设计流程进行重新构建。将相关DFM设计技术融入版图设计过程，构建设计流程，并对其进行评测，确认执行效果，明确改善方向就成为了本课题所要研究的内容。 论文从45nm集成电路后端版图设计阶段的DFM设计的工程实际出发，论述了运用以光学近似补偿技术为基础的光刻分析处理技术，和以计算机布图技术为基础的光刻修正处理技术，以光刻缺陷改善为目标的版图DFM设计流程方案的构建与评测过程。论文首先论述了处理流程的构建方案，之后为确定流程的适用性与执行效果，设计了对流程进行评测的方案、评价内容和技术指标。接下来通过对光刻分析处理与光刻修正处理各项指标的评测和执行结果的归纳、总结，明确所构建的流程中的各处理在集成电路版图DFM设计过程中的性能和效果，以及对DFM设计带来的影响，并提出了改善方案。最后针光刻解析处理时间过长这一问题，提出了应用图形模式匹配技术对现有流程进行优化的方案。 在设计过程中考虑可制造性的要求是半导体设计发展的必然趋势，具备DFM功能的EDA设计工具的开发，目前在国际上也是较新的课题。希望通过此论文对DFM设计相关流程的论述和评测结果的总结归纳，对我们吸收和理解在这一领域的先进技术和工程实现方法，并应用于我国的集成电路设计的实践中起到参考作用。