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问题:

[判断题] 离子注入会将原子撞击出晶格结构而损伤硅片晶格,高温退火过程能使硅片中的损伤部分或绝大部分得到消除,掺入的杂质也能得到一定比例的电激活。

A . 正确
B . 错误

离子注入中静电扫描的主要缺点是离子束不能垂直轰击硅片,会导致光刻材料的阴影效应,阻碍离子束的注入。 正确。 错误。 注塑成型最重要的工艺参数是()()和()等; 正确。 错误。 发电车执乘人员以外的允许登乘发电车的人员进入发电车时,一律实行登记,注明进出发电车目的、单位、姓名()。 正确。 错误。 常用的检错码有奇偶校验码、方阵码、()、循环码。 正确。 错误。 热扩散中的横向扩散通常是纵向结深的75%~85%。先进的MOS电路不希望发生横向扩散,因为它会导致沟道长度的减小,影响器件的集成度和性能。 正确。 错误。 离子注入会将原子撞击出晶格结构而损伤硅片晶格,高温退火过程能使硅片中的损伤部分或绝大部分得到消除,掺入的杂质也能得到一定比例的电激活。
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