当前位置:半导体芯片制造工题库>半导体芯片制造中级工题库

问题:

[填空题] 外延生长方法比较多,其中主要的有()外延、()外延、金属有机化学气相外延、分子束外延、()、固相外延等。

问题:

[填空题] 离子注入是借其()强行进入靶材料中的一个()物理过程。

问题:

[填空题] 半导体中的离子注入掺杂是把掺杂剂()加速到的需要的(),直接注入到半导体晶片中,并经适当温度的()。

问题:

[填空题] 白光照射二氧化硅时,不同的厚度有不同的()。

问题:

[填空题] 在半导体工艺中,硫酸常用于去除()和配制()等。

问题:

[填空题] 化学清洗中是利用硝酸的强()和强()将吸附在硅片表面的杂质除去。

问题:

[填空题] 用肉眼或显微镜可观察二氧化硅的以下质量:颜色()、结构();表面无()、无()、不发花;表面无裂纹、()。

问题:

[填空题] 腐蚀V形槽一般采用()的湿法化学腐蚀方法。

问题:

[填空题] 光刻工艺一般都要经过涂胶、()、曝光、()、坚膜、腐蚀、()等步骤。

问题:

[填空题] 工艺人员完成工艺操作后要认真、及时填写工艺记录,做到记录内容详细、()、()、书写工整、()。